政策颁布后的一个月，美国便迎来建厂热潮。联邦资金的潜力刺激了半导体行业的一些潜在的巨额投资，台积电、三星等全球芯片制造巨头均在美国建厂。据白宫称，美国私营部门半导体投资总额已达 2310 亿美元。
但其中许多项目都取决于获得联邦政府的援助。而到目前为止，企业尚未获得立法拨出的资金。
在美国芯片法案的推动下，英国、欧盟、日本也都在大力发展半导体在地化，就连巴西和印度这些之前在半导体制造方面少有涉及的国家，也都跃跃欲试。
在已经对华为进行供应链断供之后，这样的条款安排无疑就是为了促进美国芯片制造实心化，同时对中国大陆产业链实施离心化，增强美国产业链主导权。
然而，美国对中国的芯片封锁虽然对中国的科技创新和国家安全造成冲击，但更激发了中国的自主研发和生产芯片的决心和动力，成为刺激中国芯片业国产化替代加速的一个重要外因。
中国政府对芯片产业支持力度不断加强。今年以来，北京、上海、深圳、江苏、重庆、浙江等10个省市发布芯片相关支持政策。其中，资金支持力度最大的为四川省成都市。根据当地政策表示，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
中国企业也不负众望。华为在美国商务部部长吉娜·雷蒙多访华期间，预售了Mate60系列新款手机。供应链消息称，Mate 60 Pro是迄今为止国产化率最高的手机，超过了90％，Mate 60 Pro的供应链企业已知有至少46家来自中国。
华为的新产品对市场提振信心影响巨大，背后显示出了一种国内新的半导体产业链模式。消费者抢购电子厂商的产品提供资金，厂商回笼资金后则可以和上游芯片厂合作一起强化生产工艺，逐步提高良品率、降低成本，把生产工艺打磨成熟。然后芯片厂再拿着资金去鼓励更上游的设备商、材料商升级迭代，形成产业链循环。将消费电子产业链模式应用到半导体产业，打通了国内半导体产业的循环通路。
瑞士《新苏黎世报》报道称，对中国来说，这可能是在与美国的技术冲突中的一个大的成功。华为没有对其最新产品发表评论，这让这个故事变得更加神秘。美媒认为，现在判断中国芯片制造的竞争力如何还为时过早。但显而易见的是，中国仍然参与其中。“这表明像华为这样的中国企业仍然有足够的创新能力，”美国塔夫茨大学教授、《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒表示，“我认为这可能会加剧华盛顿关于是否应该收紧限制的辩论。”
前路漫漫：半导体与集成电路的人才挑战
芯片之争引发的人才短缺蔓延全美乃至全球。长期来看，人才是打赢这这场芯片战的最关键变量。目前，我国仍面临的人才挑战不容忽视。
挑战一：人才封锁初步构成，国际人才流动受阻。
美国为重建全球半导体供应链和人才流动体系，对我国集成电路人才逐渐构建规模性、系统性的管制体系。至今为止，美国已经初步完成对我国集成电路人才多元封锁网络的构建。对我国的技术封锁、人才管控将成为新常态，并日趋精细和严苛，未来我国在引进国际集成电路人才方面将面临更大的困难和阻碍。
挑战二：人才竞争加剧，“供需矛盾”不断凸显。
随着集成电路企业数量高速增长，产业人才的供给出现了较大缺口。以深圳为例，南山所调研发现，半导体产业人才“供需矛盾”主要体现在人才缺口持续扩大、人才流失愈演愈烈、人才培养难以匹配产业需求等方面，导致人才竞争不断加剧。
积极应对：半导体产业引才建议
对于我国半导体产业领域的进一步发展，人才难题需急需解决，南山所认为可以从以下方面进行探索：
应对一：主动适应形势变化，加强国际引才精准度和安全保障。
当前背景下，亟需探索新形势背景下国际人才引进的具体实现途径。一是联动推进半导体与集成电路国际人才数据库建设，实施精准引才；二是建立有效的国际人才回深援助机制，为国际人才的引进、选聘、交流等提供支撑；三是推进人才制度机制创新，探索建立半导体与集成电路产业“人才特区”。
应对二：突破传统人才刚性约束，构建人才共享机制做大产业人才“增量”。
不求“天下英才为我所有”，但求“天下英才为我所用”。一是重点聚焦政治风险较小的集成电路人才集聚国家，尤其对我国集成电路市场依赖性强且敌对态度相对温和的区域；二是鼓励深圳集成电路龙头企业在重点国家（地区）设立企业研究院、境外孵化器等，利用当地人才资源，深入推进“深圳+”科技合作。
应对三：积极培育本土人才，引导高校培养与产业需求相一致。
加大力度推动本地化人才建设。一是对集成电路企业保留新引进大学生补贴专项政策；二是探索打造半导体和集成电路“人才保税区”；三是多形式支持校企联合建设集成电路人才实训基地。
乘风破浪：半导体国产化前路光明
综合来看，在“芯片法案”签署后的一年里，虽然我国很多半导体企业在扩张上受阻严重，但是半导体产业国产化进程也在正在加速。短期来看，对中国半导体产业的冲击短期可控，但长期来看，该法案带来的供应链风险还需持续重视。
华为的“反抗”给了国际社会一记重拳。《纽约时报》近日发表长文《“这是一种战争行为”：解码美国对华芯片封锁行动》认为，中国实现芯片自主可控的难度，不亚于复制整个人类文明，接下来却不无忧虑地表示：但若要说有哪个国家能够克服这样的挑战，那很可能非中国莫属。
部分参考：环球时报、半导体产业纵横
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